次期IntelCPUはトライゲートトランジスタ

北森瓦版 - トランジスタの革命―Intel 22nmプロセスの3D Tri-Gate transistorを発表

こんなに早く実用化を果たすとは･･･すごいですねIntelさん。ひょっとするとそれだけブルトーザーが脅威になるスペックということでしょうか？
トライゲートトランジスタの解説はPC Onlineの記事がわかりやすいです。

北森さんのリンク先からその構造図を拝借。
今までのトランジスタ

トライゲートトランジスタ

ゲートの部分が３方向になっています。ゴトゥーさんの記事によると、トランジスタの数を増やすには一つをちっちゃくして詰め込むしかないのですが、小さくしてもゲートのサイズ（上の黄色い所の長さというか面積）は小さくできないのです。（小さくすると電流が漏れちゃってトランジスタにならない。または小さくした意味がない）そこで上方向に立体的に作って一面だけでなく３面でゲートを作ればゲートのサイズを一定に保ったまま横から見たサイズを小さくできるって訳ですよ。しかも、一つのトランジスタで３つのゲートができるため、きっちりと門を閉めることができるという特典付き。車で言うと２ポットピストンブレーキより４ポットピストンブレーキの方が効きがいいということかな（笑）

11nmから先はなんらかの製造技術が必要になるとのことで、これはもう工場だって対応できなきゃだめなわけで・・・・あとは特許さえ回避できればどのメーカーでも当然最近はファブレスなのでできると思います。逆に言うと今後他の方法がでてこなければライバルメーカーを生かすも殺すもIntel次第ってことになりますな。（ライセンス契約次第ってことでしょうか。AMDのブルトーザーが優れていれば、クロスライセンスでうまいことやるという結果もありえますね）